В Китае представили новое оборудование для производства микросхем
Новое устройство выравнивания литографических масок для техпроцесса 7 нм представил ведущий мировой производитель литографического оборудования — нидерландская компания ASML 5 ноября на выставке China International Import Expo в Китае.
Оборудование для литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV) запрещено поставлять в Китай без специальной экспортной лицензии из-за санкций США. Наиболее тонкие китайские процессы производства микросхем основаны на ультрафиолетовой литографии (DUV) с длиной волны 193 нм.
Выравнивание масок в DUV-литографии можно сделать эквивалентной применению лазеров с длиной волны 134 нм за счет применения иммерсионной (жидкостной) среды. Но это влечет за собой заметное удорожание производства и усложняет выходной контроль качества.
DUV–литография позволяет производить чипы по технологическому процессу 7 нм и выше. В свою очередь, EUV-литография рассчитана на производство электроники с техпроцессами 10 нм и ниже.
По этой причине ASML привезла на выставку в Китай только оборудование для DUV-литографии. На выставке был представлен весь комплект необходимой для литографии оборудования, однако качественно новым стало только устройство для выравнивания масок (Mask Aligner).
Напомним, ведущий китайский контрактный производитель чипов — компания Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) изготавливает электронику с техпроцессами 14 нм и выше. 7 нм техпроцесс только осваивается.
Новое оборудование от ASML может быть интересно SMIC. Однако, нормы ниже 7 нм без EUV-литографии SMIC не сможет освоить в массовом производстве.
