Южнокорейская SK Hynix представила передовую 238-слойную флеш-память

Чипы памяти 4D NAND TLC с рекордными 238 слоями представила южнокорейская компания SK Hynix, 4 августа сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes.

Сообщается, что компания начала поставки новых чипов емкостью 512 Гбит. Пока осуществляются поставки опытных образцов корпоративным клиентам для ознакомления.

Массовое производство подобных микросхем планируется запустить в первой половине 2023 года. Чипы сначала будут использоваться для потребительских твердотельных накопителей (SSD), а уже после для смартфонов и серверных SSD большой емкости.

Производительность новых чипов выросла на 34% относительно 176-слойных изделий. Скорость передачи данных выросла на 50% до 2,4 Гбит/с. Плотность хранения данных выросла вдвое. Энергоэффективность увеличена на 21%.