Япония и США будут вместе осваивать технологии производства чипов — Nikkei
Соглашение о совместной работе над производством чипов по технологии 2 нм готовятся заключить правительства США и Японии, сообщил 2 мая Nikkei со ссылкой на свои источники.
Министр экономики, торговли и промышленности Киоти Хагуида направится в США, чтобы встретиться с американским министром торговли Джиной Раймондо и обсудить возможное сотрудничество. Nikkei отмечает, что работа по построению надежных цепочек поставок чипов ведется США и Японией на фоне торгового противостояния Соединенных Штатов с Китаем. Кроме того страны озабочены своей зависимостью от поставок микросхем с Тайваня и хотят диверсифицировать поставки.
Тайваньская TSMC готовит производство чипов по технологии 2 нм. По последним данным от компании, производство должно начаться в 2025 году. Американская IBM также разработала прототип производственной линии для изготовления чипов с такими нормами.
По мнению Nikkei, Япония и США хотят догнать по уровню технологий Тайвань и Южную Корею и самим производить чипы по технологиям 2 нм и меньше.
Напомним, технологическими лидерами в полупроводниковой отрасли являются TSMC и Samsung. Обе компании освоили производство чипов с нормами 5 нм и готовятся внедрить техпроцесс 3 нм. Следующим шагом станет освоение технологии 2 нм.
Бывший технологический лидер — американская Intel — утратила свои былые позиции и работает над внедрением техпроцесса 7 нм. Для производства более современных микросхем она вынуждена прибегнуть к услугам TSMC.
Однако с возвращением в руководство компании Патрика Гэлсингера компания намерена догнать конкурентов, а в 2025 году снова выйти в лидеры отрасли с технологией уровня 18 ангстрем, то есть 1,8 нм.
