Производители микросхем начали разработку следующего поколения Wi-Fi

Подготовку микросхем для организации связи по стандарту IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) начали ведущие разработчики чипов Broadcom, Qualcomm и MediaTek и другие, 1 июня сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes со ссылкой на источники в отрасли.

Отраслевой стандарт связи IEEE 802.11be должен получить окончательную редакцию только в первой половине 2024 года. Устройства с поддержкой такой связи появятся еще позже. Вероятно, во второй половине 2024 года. Тем не менее, ведущие разработчики микросхем уже начали готовить свои решения.

802.11be или Wi-Fi 7 позволяет развивать скорость обмена данными до 46 Гбит/с. Это реализуется, в том числе, поддержкой полосы пропускания шириной до 320 МГц и более эффективным, чем в текущем стандарте, фрагментированием каналов связи между абонентами.

Тайваньские разработчики и производители электронных компонентов второго эшелона, согласно источникам DigiTimes, планируют не отставать от лидеров рынка и также прорабатывают решения для обеспечения связи Wi-Fi 7.