Власти США согласовали выделение $1,6 млрд на исследования упаковки чипов

Выделение средств на исследования в области продвинутой упаковки микросхем согласовало министерство торговли США, 15 июля пишет британский журнал об электронике Electronics Weekly.

Средства будут выделены на исследования и разработки по пяти направлениям:
- оборудование, инструменты и процессы упаковки;
- подача питания и управление температурным режимом;
- вопросы объединения фотоники, микросхем и радиочастотных изделий;
- чиплеты;
- программные инструменты разработки, включая совместную.

На все программы планируется выделить $1,6 млрд (141,25 млрд руб.). Власти США планируют дополнительно привлечь в исследования и разработки в области продвинутой упаковки микросхем средства частного сектора.

Кроме того, планируется обеспечить содействие в производстве прототипов.