TSMC создала альянс для ускоренного внедрения трехмерной компоновки чипов

Альянс 3DFabric Alliance, призванный помочь внедрению технологий трехмерной корпусировки полупроводниковых устройств, создал крупнейший в мире контрактный производитель микросхем компания TSMC, 27 октября сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes.

О создании альянса компания объявила на форуме Open Innovation Platform Ecosystem Forum 2022. Это уже шестой альянс по внедрению того или иного пакета технологий, создаваемый компанией.

3DFabric Alliance должен объединить усилия TSMC и заинтересованных клиентов для ускорения разработки изделий, которые затем будут собираться в изделие с трехмерной компоновкой. Группу технологий объемной компоновки в TSMC в 2020 году назвали 3DFabric.

Участники альянса получат ранний доступ к новым технологиям 3DFabric. Это позволит разрабатывать и оптимизировать свои продукты еще на стадии доработки технологии.