TSMC и другие полупроводниковые компании вступили в климатический альянс

Членами Полупроводникового климатического консорциума (SCC) стали пять тайваньских компаний из индустрии производства чипов, сообщил 6 ноября портал Taiwan News.

Усилия консорциума будут сфокусированы на уменьшении выбросов парниковых газов в атмосферу. В него вступили тайваньские компании: крупнейший в мире производитель микросхем TSMC, крупный поставщик услуг по корпусированию и тестированию чипов ASE, производитель компьютерной памяти Nanya, производитель кремниевых пластин для изготовления микросхем GlobalWafers и поставщик оборудования для изготовления чипов Hermes-Epitek.

Вошли в альянс и другие ведущие мировые компании AMD, ASML, GlobalFoundries, Google, Intel, Micron, Microsoft и Samsung Electronics. Члены консорциума намерены реализовывать положения Парижского договора по климату, которое предполагает ограничить глобальное потепление не больше, чем на 1,5 градуса. Для этого компании собираются сократить выброс парниковых газов в своей производственной цепочке.

Консорциум должен выбрать управляющий совет, который установит приоритеты для рабочих групп. Для членов альянса будут установлены конкретные цели по снижению выбросов. Они должны будут стремится к их достижению, внедряя новые подходы и технологии.

Консорциум создан под эгидой отраслевой ассоциации SEMI. Она объединяет поставщиков оборудования, материалов и программного обеспечения для производства полупроводниковой продукции.

Напомним, TSMC уже работает над строительством электростанций на возобновляемых источниках энергии для обеспечения электричеством своих предприятий.