Китайский производитель электроники обойдется без глубокого ультрафиолета

Китайская компания SMIC не планирует использовать литографическое оборудование с глубоким ультрафиолетом при выпуске нового поколения электроники, 20 июля сообщает интернет-портал Digitimes.

SMIC является ведущим национальным контрактным производителем полупроводниковых изделий Китая с государственным участием. В последние месяцы она собирает ресурсы для организации выпуска продукции по технологическому процессу 12-нм (нанометров).

Сейчас на предприятиях компании используется 14-нм процесс. После начала перехода на новый техпроцесс изделия будут использовать структуры с вертикальным затвором (FinFET), но без литографии с глубоким ультрафиолетом (EUV).

Напомним, для производства микросхем для современных электронных устройств, таких как компьютеры и смартфоны, применяется технология фотолитография. На поверхность с полупроводником наносится фоточувствительный материал.

Затем она облучается ультрафиолетом через специальный шаблон. Часть поверхности засвечивается, изменяя свои свойства, а часть сохраняет их.

Это позволяет затем выборочно удалить материал, сформировав таким образом нужные структуры. Совершенствование процесса идет в сторону уменьшения размеров таких структур.

Причем чем меньше длина волны световых волн, используемых при облучении, тем меньшего размера их можно получить. Глубокий ультрафиолет имеет меньшую длину волны и должен позволить перейти к производству более миниатюрных элементов электроники.