Тайваньская TSMC полностью загрузила линии сборки чипов по новой технологии

Производственные мощности по сборке разнородных чипов по технологии CoWoS заполнены на 100% у крупнейшего в мире производителя микросхем на заказ — тайванской TSMC, сообщил 14 июня портал Digitimes со ссылкой на источники в отрасли.

Стабильные заказы на чипы для систем искусственного интеллекта и процессоры для высокопроизводительных вычислений заняли почти все доступные производственные мощности по сборке гетерогенных чипов на одной подложке.

Напомним, в последнее время TSMC предлагает своим клиентам услуги по новым методам компоновки микросхем в чипах, в том числе 3D-упаковки и сборки гетерогенных чипов. Компания разработала собственные технологии CoWoS и InFO.

Технология CoWoS позволяет компоновать кристаллы для разных задач, выполненные по разным полупроводниковым технологиям в составе одного корпуса так, чтобы они соединялись друг с другом по каналам на одной общей подложке.

TSMC активно расширяет свою производственную базу. В последнее время компания сообщила о строительстве новых фабрик по производству микросхем в США, на Тайване и в Японии. В 2022 году она собирается потратить на развитие производства 30 млрд долларов и еще 40-44 млрд долларов в 2023.

Компания является мировым лидером в деле освоения новых полупроводниковых технологий. Она первой внедрила в производство техпроцесс 5 нм и осваивает технологию 3 нм. Главным ее конкурентом в этой области является корейский Samsung. Он также обладает технологией 5 нм и готовит техпроцесс 3 нм.