Китай стал одним из вызовов полупроводниковой отрасли — вице-президент SIA
Китай попал в список главных вызовов, стоящих перед отраслью производства микросхем, заявил вице-президент Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA) Джимми Гудрич 6 ноября на Американо-тайваньском форуме высоких технологий, сообщил портал Digitimes.
Гудрич перечислил четыре главных вызова, которые по его мнению стоят перед полупроводниковой отраслью. Во-первых геополитические противоречия, ограничения на торговлю и техно-национализм. Во-вторых это все возрастающая стоимость внедрения инноваций на производстве и в сфере дизайна микросхем. В-третьих, глобальные программы стимулирования и субсидии. И наконец, в-четвертых, Китай.
Власти КНР выделили более 190 млрд долларов на строительство 110 новых фабрик чипов с 2014 года. Выручка компаний, занимающихся дизайном микросхем, выросла на 20-30% в годовом исчислении. В этой сфере в Китае начали работу более 20 000 новых компаний.
«Несмотря на то, что его глобальные цели по обеспечению самодостаточности далеки от достижения в ближайшее время, через 5-10 лет он будет значительной силой, с которой придется считаться», — заявил Гудрич. Уже в 2019 году Китай обошел Тайвань по доле на рынке дизайна микросхем компаниями без собственного производства.
Напомним, Запад при помощи санкций и механизма Вассенаарских соглашений стремится обеспечить отставание Китая от ведущих мировых полупроводниковых компаний на несколько поколений. Ведущий китайский производитель микросхем на заказ SMIC обладает технологией 14 нм и работает над освоением 10 нм. Два мировых лидера на этом рынке — тайваньская TSMC и корейский Samsung — освоили технологии 10 нм, 7 нм и 5 нм. Сейчас они занимаются внедрением техпроцесса 3 нм.
Самые современные сканеры для производства микросхем, работающие с жестким ультрафиолетом (EUV) производства голландской ASML не могут быть поставлены SMIC из-за санкций. До вступления их в силу поставка частично уже оплаченного сканера была предотвращена при помощи механизма Вассенаарских соглашений.
Без этого оборудования компания вряд ли сможет освоить техпроцессы меньше 10 нм.
