Американская компания занялась разработкой огромного чипа на 850 000 ядер
Технологию изготовления самых больших в мире микросхем, ориентированных на работу с задачами искусственного интеллекта (ИИ), представила компания Cerebras 18 августа на конференции Hot Chips 2020.
Оригинальная микросхема Wafer Scale Engine (WSE) размещается на всей площади 300-мм кремниевой пластины. Точнее на прямоугольнике, вписанном в окружность пластины. Первое поколение чипов WSE обладало 400 тыс. вычислительных ядер на площади 215 x 215 мм.
Добиться изготовления монолитного кристалла на всей площади 300-мм пластины технологии не позволяют. Поэтому, и WSE на деле — это большое количество кристаллов, сшитых огромной сетью внутренних коммуникаций с суммарной пропускной способность до 100 Пб/с.
Чипы изготавливались по 16 нм техпроцессу крупнейшим контрактным производителем микроэлектроники тайваньской TSMC. WSE потребляет 15 кВт мощности при 1,2 трлн транзисторов.
Сегодня Cerebras представила технологию производства второго поколения чипов. Теперь они будут выпускаться по 7 нм техпроцессу. На той же площади разместятся 850 тыс. ядер при 2,6 трлн транзисторов.
Другие подробности, такие как частота ядер, объем встроенной памяти, пропускные способности памяти и внутренних коммуникаций пока не разглашаются. Возможно, спецификация будет уточнена к моменту выхода серийных изделий.
