Intel решила проблемы освоения передового техпроцесса производства чипов
Прорыв в деле освоения новых полупроводниковых технологий американской Intel обеспечило применение литографии с жестким ультрафиолетом (EUV), заявил новый глава компании Пат Гелсингер 1 апреля в интервью Bloomberg.
Компания застряла на освоении техпроцесса с нормами 10 нм, в то время как конкуренты продвинулись на пути к использованию технологий 7 нм и 5 нм. Однако при работе над техпроцессом 7 нм специалисты Intel разобрались, как надо использовать литографию с жестким ультрафиолетом, и теперь препятствий на пути к выпуску продукции по новой технологии не должно быть, как это было в случае с 10 нм.
Компания намерена наладить выпуск микросхем с нормами 7 нм в 2023 году.
Более того Intel намерена вернуться к принципу «тик-так» при разработке своих процессоров, когда технологии осваивались в два этапа. Одно поколение процессоров выходило с применением нового техпроцесса, а следующее на базе того же по нормам, но усовершенствованного техпроцесса. Следующее поколение процессоров уже использовало техпроцесс с новыми нормами и так далее.
Напомним, конкурентами Intel с деле освоения передовых технологий производства полупроводниковой продукции являются тайваньская TSMC и корейский Samsung. Компании уже внедрили на своих линиях техпроцессы 7 нм и 5нм и работают над 3 нм.
Наименование норм техпроцессов Intel отличается от наименований других компаний. Так техпроцесс TSMC 10 нм позволяет разместить на квадратном миллиметре 52,5 млн транзисторов, в то время как техпроцесс Intel 10 нм — 101 млн. Недавно представители компании обмолвился, что, возможно, компании имеет смысл перейти на общепринятую системы обозначения характеристик техпроцессов.
