Разработчик представил новые микросхемы флеш-памяти, выдерживающие 105°С

Новинками, созданными по нормам 1x нм расширили семейство микросхем флеш-памяти в компании SkyHigh Memory, 11 октября сообщает iXBT.com.

Разработчик встраиваемых решений для хранения данных компания SkyHigh Memory представила новые микросхемы флеш-памяти SLC NAND ML-3. Микросхемы обладают характеристиками: напряжение питания — 3,0 В, плотность — 1, 2 и 4 Гбит.

Новинки производятся по технологии 1x нм, считающейся передовой для изготовления памяти SLC NAND. Новые микросхемы дополнили ряд выпускаемых чипов ML-3 плотностью 4, 8 и 16 Гбит с параллельным интерфейсом,которые выпускаются около трех лет.

По уверению разработчиков, работоспособность микросхем сохраняется при температуре до 105°С. Новые чипы разрабатываются для осуществления промышленного управления, использования в сетевом оборудовании, приложениях интернета вещей и телевизионных приставках.

Напомним, SkyHigh Memory разрабатывает решения хранения данных для автомобильной, промышленной, бытовой техники, электроники, а также медицинских изделий.