Samsung решила начать выпуск подложек для чипов во Вьетнаме в 2023 году
Производство подложек для микросхем с монтажной площадкой BGA (ball grid array, массив шариков) планирует запустить во Вьетнаме компания Samsung, 6 августа пишет японский англоязычный журнал Nikkei Asian Review.
Производство планируется запустить в июле 2023 года на базе завода Samsung Electro-Mechanics Vietnam в провинции Тхайнгуен. Пока дополнительных подробностей о новом производстве не сообщается.
Подобные электронные компоненты используются при корпусировании микросхем. Предполагается, что компания планирует развернуть во Вьетнаме процесс тестирования и корпусирования чипов.
Журнал отмечает, что запуск производства во Вьетнаме говорит о постепенном выводе компанией производства из Китая. Поиск альтернативных Китаю площадок в Юго-Восточной Азии связан с санкциями против КНР.
