Тайваньские компании начали подготовку к массовому производству 3 нм чипов

Подготовку испытательных центров к тестированию продукции, произведенной по техпроцессу 3 нм, начали тайваньские компании, 25 мая сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes со ссылкой на источники в отрасли.

King Yuan Electronics (KYEC), Sigurd Microelectronics, Ardentec и другие компании отрасли начали подготовку к развертыванию решений по тестированию 3 нм чипов. Компании получили выгоду от наращивания производства в период дефицита чипов и готовы развертывать новые возможности.

Глава KYEC С. К. Ли считает, что появление трехмерных упаковок чипов и гетерогенных микросхем заметно увеличит спрос на тестирование еще до нарезки готовой полупроводниковой пластины на отдельные чипы.

Поэтому компания исследует возможности и готовится расширять производство как под текущий передовой 5 нм техпроцесс, так и под перспективный 3 нм, массовое производство по которому будет запущено компанией TSMC во второй половине 2022 года.

По информации DigiTimes, другие компании также готовятся одновременно и расширению номенклатуры тестируемых электронных изделий, так и к новому техпроцессу.

Финансовые возможности для этого есть. В частности, Ardentec заметно увеличила доход от наращивания возможностей по тестированию периферийных микросхем и автомобильных микроконтроллеров на фоне дефицита.