Китай сделает многослойные чипы, раз отстает по нанометрам — Жэньминь жибао
Внедрением технологий многослойных микросхем намерены ответить на американские санкции, не позволяющие внедрять новые классические техпроцессы, китайские производители чипов, сообщила 22 ноября газета Жэньминь жибао.
Из-за американских санкций западные компании не могут поставлять в Китай передовое оборудование для производства полупроводниковой продукции. Из-за этого китайские компании не могут освоить техпроцессы с нормами меньше 14 нм и увеличить плотность размещения полупроводниковых структур на кристалле.
Путь преодоления этих ограничений они видят в объединении пластин, произведенных отдельно друг от друга, в несколько слоев в рамках одного корпуса. Это позволит увеличить плотность размещения полупроводниковых структур в одном чипе. Некоторые специалисты рассматривают такие гетерогенные микросхемы как одно из основных направлений развития отрасли, альтернативных попыткам все больше и больше уменьшать размеры транзисторов в кристалле, сталкиваясь с ограничениями возможностей промышленности законами физики.
Бывший глава исследовательского подразделения крупнейшего китайского контрактного производителя чипов SMIC Ханмин Ву приводит в пример одну из начинающих китайских компаний. Ей удалось добиться показателей, свойственных микросхемам с нормами 16 нм, используя гетерогенный принцип формирования чипа на основе кристаллов, выполненных по техпроцессу 40 нм.
По мнению Ву, Китаю вообще следует сфокусироваться на техпроцессе 55 нм, для которого страна может сама изготавливать производственное оборудование. Гонка же за последними техпроцессами, например, 7 нм, считает Ву, менее осмысленна, поскольку требует поставок западного оборудования.
По оценкам экспертов отрасли, продвинутые способы упаковки микросхем уже занимают все больше и больше места на рынке. К 2026 году, по их мнению, их доля будет составлять 50%.
Китайские компании в этой сфере уже находятся на позициях, близких к лидирующим. Компания JCET Group входит в пятерку ведущих игроков на этом рынке. TongFu Microelectronics Corp. (TFMC) и Tianshui Huatian Technology (TSHT) находятся на шестом и седьмом местах.
Несмотря на успехи альтернативного способа компоновки чипов, некоторые китайские участники отрасли считают, что стране все же необходимо освоить и самые передовые полупроводниковые технологии. Особенно в условиях противостояния с США и санкций.
Напомним, технологии многослойных чипов с успехом применяются при производстве флеш-памяти. Ведущие компании — корейские Samsung и SK Hynix и американская Micron — выпускают чипы со 196 слоями. Ведущий китайский производитель YMTC представил чип со 128 слоями.
Однако Samsung, SK Hynix и Micron осваивают и передовые техпроцессы с использованием сканеров, работающих на жестком ультрафиолете (EUV). Такую технику производит только голландская ASML. США не позволяют поставлять такие сканеры в Китай ни китайским компаниям, ни на фабрики, принадлежащие зарубежным фирмам, например, той же SK Hynix.
Гетерогенный принцип компоновки чипов использует и американская Intel при производстве своих дискретных видеокарт серии Ark Alchemist.
