TSMC рассказала про 3-нм техпроцесс и новые материалы для чипов
Трехкратную плотность элементов, сниженное на 51% потребление энергии, и увеличение быстродействия на 32% обещает получить от 3-нм техпроцесса компания TSMC, об этом 25 августа ресурс TweakTown.
Тайваньская компания по производству полупроводников TSMC подробно рассказала о своей новой технологии, позволяющей производить 3-нм чипы. Компания заявила, что в 2021 году начнется опытное производство, а второй половине 2022 года начнется массовое производство. До этого момента у TSMC будет производить 5-нм продукцию.
За новой 5-нм технологией производства последует технология 5-нм+ и где-то посередине этого процесса появится 4-нм производство. И 5-нм+, и 4-нм производство будут улучшенными версиями 5-нм.
В компании сообщили, что 5-нм технология обеспечивает на 15% большую производительности, чем 7-нм, при том же энергопотреблении. Либо клиенты получают такую же производительность, но энергопотребление снизится на 30%. Более того, 5-нм техпроцесс проложит путь к увеличению плотности элементов в 1,8 раза.
Технология 5-нм+ будет иметь увеличенные на 5% частоты по сравнению с 5-нм или снижение энергопотребления на 10%, но самое интересное начинается с технологии 3-нм, где компания TSMC обещает снижение энергопотребления на 25-30% при сохранении той же производительности, или увеличение производительности на 10–15% при том же энергопотреблении, и все это за счет увеличения плотности элементов в 1,7 раза.
Компания TSMC заявила, что работает над определением следующей технологии, которая будет следовать за 3-нм. Вариантом решения проблемы уменьшения техпроцесса является выход за рамки кремниевых материалов. Компания рассматривает углеродные нанотрубки в качестве новых структур для технологий будущего.
