В Китае выпустят оборудование для производства чипов без технологий США
Сканер для иммерсионной литографии в глубоком ультрафиолете (DUV) пообещала выпустить на рынок к четвертому кварталу 2021 года китайская компания Shanghai Micro Electronic Equipment (SMEE), 7 декабря сообщает американское интернет-издание о компьютерных технологиях Tom’s Hardware.
Оборудование разрабатывается с применением материалов и технологий только из Китая и Японии. Установка создается специально для возможности независимого от санкций США производства по техпроцессу до 28 нм.
Несмотря на то, что мировой лидер в производстве чипов — тайваньская компания TSMC перешла на техпроцесс 28 нм еще в 2011 году, для китайской электронной отрасли это большой прорыв. Самая современная из уже выпущенных в серию установок SMEE — SSA600 позволяет производить микросхемы с техпроцессом не менее 90 нм.
Новая установка будет также, как и предшественница, использовать аргонофторидный (ArF) лазер с длиной волны 193 нм (DUV), но за счет применения иммерсионной (жидкостной) среды и ряда других улучшений минимальный техпроцесс выйдет на уровень 28 нм.
В Китае есть компании, которые способны производить чипы и с меньшим, чем 28 нм, техпроцессом. В частности, компания Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) недавно заявила о запуске опытного производства 8 нм. Однако они полагаются на оборудование нидерландской компании ASML. ASML, которая, в свою очередь, зависит от технологий и комплектующих из США, что предоставляет американской стороне возможность вводить санкции.
В случае установки от SMEE внешняя зависимость есть только от Японии — мирового лидера и практически монополиста в производстве фоторезиста для литографии. Это производство практически не зависит от США, что делает его менее уязвимым для санкций.
Поэтому новое оборудование может стать «рабочей лошадкой» для массового производства чипов в Китае, не требовательных к передовым техпроцессам.
