Поставщики чипов пообещали автопрому смягчение дефицита уже в 2021 году

Изображение: Micah Elizabeth Scott (сс) www.flickr.com
Изображение «слоев DSi», показывающее, что находится под чипом флэш-памяти NAND. Это 256-мегабайтный чип памяти eMMC (embedded MMC) со стандартной распиновкой JEDEC. DSi использует его в 4-битном режиме, и все сигналы данных доступны либо на соседних компонентах, либо на vias.
Изображение «слоев DSi», показывающее, что находится под чипом флэш-памяти NAND. Это 256-мегабайтный чип памяти eMMC (embedded MMC) со стандартной распиновкой JEDEC. DSi использует его в 4-битном режиме, и все сигналы данных доступны либо на соседних компонентах, либо на vias.

Клиенты, покупающие микросхемы для автомобильной промышленности, получили уведомление об увеличении объемов поставок от производителей, сообщил 23 июня портал Digitimes со ссылкой на источники в отрасли.

Поставщики уведомили своих покупателей, что они могут ожидать увеличения объемов поставок на 30% от ожидаемых во второй половине 2021 года. Таким образом среднее время поставки микросхем, находящееся сейчас в районе 50 недель, начнет уменьшаться.

Напомним, автомобильная промышленность особенно сильно задета мировым дефицитом микросхем. По оценкам экспертов мировой автопром не досчитается 110 млрд выручки от недовыпущенной продукции.

США и другие государства прилагают особые усилия, в том числе ведя переговоры с производителями, чтобы наладить поставки чипов для производства автомобилей. Крупнейший изготовитель чипов на заказ — тайваньская TSMC — по информации Digitimes, в первую очередь в третьем квартале 2021 года будет исполнять заказы на микросхемы для автомобильной электроники и заказы от Apple, которая осенью готовит крупную презентацию новых моделей смартфонов iPhone.