Qualcomm решила производить будущие мобильные чипы преимущественно у TSMC

Изображение: (cc) Peellden
Полупроводниковая пластина
Полупроводниковая пластина
Полупроводниковая пластина

Производством перспективных флагманских мобильных систем на кристалле (СнК, SoC) Snapdragon 8 Gen 3 по большей части будет заниматься тайваньская TSMC, решили в американском разработчике чипов Qualcomm, 31 декабря сообщает сетевое издание Wccftech.

Samsung первой запустила серийное производство микросхем по технологическому процессу 3 нм. Тем не менее, получить высокий процент выхода годной продукции у компании все еще не получается.

На данный момент называется 20% выхода годной продукции у Samsung, в то время, как у TSMC этот показатель может достигать от 60 до 80% по разным данным. Сама компания точную цифру не раскрывает.

Приоритет выпуска СнК на мощностях TSMC в Qualcomm выбрали еще на этапе запуска в производство чипов Snapdragon 8 Gen 1. Упоминаемое теперь решение продолжает решение.