Япония заключила контракт с TSMC на производство чипов

Контракт на производство полупроводниковых чипов подписала Япония с ведущей на рынке тайваньской компанией TSMC, 1 июня сообщает TechXplore.

Стоимость контракта составляет 338 млн долларов США, причем правительство Японии заплатит чуть более половины этой суммы. Он включает в себя исследовательские работы и разработку передовых технологий производства чипов. Со стороны Японии в проекте будут участвовать 20 компаний.

Исследование будет сосредоточено, в частности, на технологии сборки 3D-чипов, позволяющей создавать более плотные и компактные компоненты.

Строительство начнется этим летом на исследовательских объектах в Национальном институте передовых промышленных наук и технологий в Цукубе, недалеко от Токио, а реализация проекта должна начаться в 2022 году.

Напомним, пандемия коронавируса привела к повышенному спросу на электронные устройства, а это в свою очередь вызвало дефицит полупроводниковых компонентов. Особенно при этом пострадала автомобильная промышленность.

Тайваньские заводы по производству чипов являются одними из крупнейших и самых передовых в мире, и этот проект призван повысить конкурентоспособность Японии в ключевом секторе.