DARPA заказало разработку технологий объемной упаковки чипов для военных

Средства на исследование объемной упаковки микросхем выделило Техасскому институту электроники (TIE) Управление перспективных исследовательских проектов минобороны США, 19 июля сообщает интернет-издание о технологиях The Register.

На исследование основанный в 2021 году TIE получил $840 млн (73,94 млрд руб.). Исследования будут сосредоточены на гетерогенной интеграции микросхем на одной подложке, включая размещение слоями в вертикальном направлении.

Проект рассчитан на срок пять лет. Выполняться он будет в два этапа. На первом этапе предполагается строительство производственного центра. На втором этапе — практическая реализация технологий.

Средства выделяются в рамках более широкой программы «Производство микроэлектроники следующего поколения» (NGMM). В число отраслевых партнеров TIE входят AMD, Applied Materials, Global Foundries, Intel, Micron и многие другие крупные игроки американской микроэлектронной отрасли.

Цель NGMM — предоставить министерству обороны США «более высокую производительность, меньшее энергопотребление, малый вес и компактные системы безопасности» для таких вещей, как «радары, спутники и беспилотные летательные аппараты».