В России освоили производство 3D-модулей компьютерной памяти для космоса
Технологию создания трехмерных модулей компьютерной памяти освоил холдинг «Российские космические системы» (РКС), сообщила 29 июля пресс-служба компании.
РКС собирает 3D-модули флеш-памяти для космических аппаратов. Технология востребована в данной отрасли, где миниатюризация имеет большое значение из-за экономии места на борту кораблей и спутников.
Технология, освоенная РКС, предусматривает расположение микросхем памяти не на одной плоскости, а друг над другом. Соединяются они внешними контактами. Производственные мощности компании могут выпускать модули, состоящие из четырех и восьми кремниевых пластин.
Сейчас компания формирует страховой запас модулей памяти.
Напомним, основными технологиями объединения 3D-микросхем в единый связный модуль являются проводное соединение пластин снаружи или через просверливаемые в них отверстия, в которые потом заливается материал, проводящий электрический ток. Мировые лидеры производства флеш-памяти пользуются вторым методом. По такому принципу построены модули Samsung, SK Hynix, Micron, Toshiba и китайской YMTC.
Использование микросхем в космосе предъявляет к используемым технологиям особые требования, поэтому их выбор отличается от массовых решений, применяемых на Земле.
В составе РКС в 2017 году был создан центр микроэлектроники, который должен обеспечить российскую космическую отрасль необходимой компонентной базой. Особенно остро эта проблема встала в условиях западных санкций, когда российским компаниями перестали продавать микросхемы класса «space» и «military».
