SMIC начала разработку близкого к 5 нм техпроцесса без EUV-литографии
Разработкой технологии изготовления микросхем по техпроцессу, близкому к 5 нм у конкурентов, занялся крупнейший контрактный производитель чипов Китая без учета Тайваня SMIC, 14 ноября сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники.
В SMIC официально не заявляли, что имеют возможность производить микросхем по техпроцессу 7 нм. Однако у компании есть оборудование, на подобном которому в TSMC реализовывали первое поколение 7 нм техпроцесса с использованием литографии в глубоком ультрафиолете (DUV).
Второе поколение 7 нм техпроцесса и более тонкие реализовывались уже с применением литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV). Тем не менее, в SMIC планируют обойтись для 5 нм техпроцесса DUV-литографией.
Сообщается, что разработка ведется под руководством со-генерального директора SMIC Лян Монг Сонга, ранее работавшего над развитием производственных процессов в TSMC и Samsung.
Также в компании планируют увеличить месячный выпуск микросхем до 340 тыс. кремниевых пластин (в эквиваленте 300 мм пластинам) в течение ближайших 5–7 лет. Для этого, в частности, только в 2022 году капитальные затраты компании увеличены с $5 до $6,6 млрд.
