TSMC испытала жидкостное охлаждение, интегрированное непосредственно в чипы

Результаты испытаний технологий, интегрирующих систему охлаждения непосредственно в чип, представили специалисты компании TSMC 12 июля на конференции VLSI Symposium, сообщает портал Hardwareluxx.

Эксперты компании считают, что технология окажется востребованной с течением времени, с ростом плотности транзисторов внутри чипов и усложнением компоновки самих чипов.

Цель инженеров TSMC — разработать систему охлаждения, которая сможет отводить 10 Вт тепла от квадратного миллиметра чипа. Для этого они рассматривают несколько вариантов. Технология Direct Water Cooling предполагает создание каналов с охлаждающей жидкостью в верхнем слое кристалла.

Технология Si Lid with OX TIM предполагает добавить жидкостное охлаждение как отдельный слой, который стыкуется с основным кристаллом. Модификация этой технологии — система Si Lid with LMT. Принцип ее действия аналогичный, но вместо охлаждающей жидкости используется жидкий метал.

В рамках испытаний наибольшую эффективность показала технология Direct Water Cooling. С ее помощью они смогли отвести 2,6 кВт тепла от чипа с площадью поверхности 540 мм².

TSMC считает, что технология оказалась достаточно эффективной, но она еще не готова к коммерческому использованию