TSMC запланировала начать упрощенное производство чипов 3 нм раньше срока

Массовое производство микросхем по технологии N3E может начаться во втором квартале 2023 года крупнейшим контрактным производителем чипов Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), 4 марта сообщает американское интернет-издание о компьютерных технологиях Tom’s Hardware.

Аналитики американской финансовой компании Morgan Stanley заявили, что текущие результаты, полученные TSMC на технологии N3E, позволят зафиксировать процесс к концу марта. Это значит, что массовое производство может быть запущено во втором квартале 2023 года вместо ранее планируемого третьего квартала 2023 года.

Технология N3E — это упрощенная версия технологического процесса производства чипов 3 нм компании TSMC. Она подразумевает меньшую плотность расположения элементов при тех же их физических размерах по сравнению с базовой технологией N3.

Изначально предполагалось, что сначала будет запущено базовое производство N3, а затем упрощенная и более дешевая версия — N3E. Однако, реальность оказалась другой. Процент выхода годной продукции по технологии N3E близок к удовлетворительному, а у базовой технологии — нет.

Плотность размещения элементов N3E на 8% ниже, чем у N3, но на 60% больше, чем у 5 нм техпроцесса. Это делает технологию конкурентоспособной. В особенности, учитывая проблемы с основной технологией N3 у TSMC и еще больше проблемы с 3 нм техпроцессом у Samsung.