TSMC построит шестую фабрику для сборки чипов — Digitimes
Новую фабрику по корпусированию чипов собирается построить на юге Тайваня крупнейший в мире контрактный производитель микросхем — тайваньская TSMC, сообщил 24 января портал Digitimes со ссылкой на источники в отрасли.
В свете высокого спроса, который прогнозируется на изготовление чипов по технологиям 5, 3 и 2 нм, компания намерена расширить свои возможности по корпусированию микросхем. Фабрика, по информации источников, скорее всего, будет расположена в городе Цзяи.
Это будет шестая фабрика компании, которая будет заниматься продвинутым корпусированием микросхем, изготовленных на основных предприятиях компании. Четыре фабрики уже работают в технопарках острова. Еще одна должна вступить в строй во второй половине 2022 года и будет заниматься корпусированием многослойных 3D-чипов.
Напомним, в последнее время TSMC предлагает своим клиентам услуги по новым методам компоновки микросхем в чипах, в том числе 3D-упаковки и сборки гетерогенных чипов. Компания разработала собственные технологии CoWoS и InFO.
TSMC активно расширяет свою производственную базу. В последнее время компания сообщила о строительстве новых фабрик по производству микросхем в США, на Тайване и в Японии. В 2022 году она собирается потратить на развитие производства 30 млрд долларов и еще 40-44 млрд долларов в 2023.
Компания является мировым лидером в деле освоения новых полупроводниковых технологий. Она первой внедрила в производство техпроцесс 5 нм и осваивает технологию 3 нм. Главным ее конкурентом в этой области является корейский Samsung. Он также обладает технологией 5 нм и готовит техпроцесс 3 нм.
