AMD запатентовала прямое жидкостное охлаждение чипов

Патент на прямое жидкостное охлаждение чипов, которые омываются жидкостью напрямую, получила компания AMD. Об этом 15 августа сообщается на сайте overclockers.ru.

Инженеры компании AMD предлагают конструировать теплораспределитель чипа с помощью сменных перегородок, которые будут направлять охлаждающую жидкость оптимальным маршрутом.

Например, для процессора с одним или двумя чипами на подложке конфигурации перегородок для эффективного теплоотвода будут разными, и пользователь сам сможет выставить эти перегородки, не меняя конструкцию корпуса теплораспределителя.

Идеей инженеров AMD является пропускать жидкость между крышкой теплораспределителя и подложкой процессора. При этом охлаждающая жидкость будет омывать полупроводниковые кристаллы.

Напомним, доля процессоров Intel в сегменте настольных процессоров непрерывно снижается с 3 квартала 2016 года, а доля процессоров AMD — растет, сообщается 9 августа в исследовании, размещенном на сайте 3dcenter.org.

Так в третьем квартале 2016 года доля процессоров AMD на настольном рынке оставляла 9,1%, доля Intel — 90,9%. В четвертом квартале 2017 года доля AMD выросла до 12%, в четвертом квартале 2018 года — до 15,8%, в четвертом квартале 2019 года — до 18,3%. Во втором квартале 2020 года доля Intel упала до 80,8%, доля AMD выросла до 19,2%.

Рост рыночной доли AMD обеспечивается хорошими продажами серии настольных процессоров AMD Ryzen.