Жидкостное охлаждение памяти стало реальностью. Выпущен водоблок для DDR5

Изображение: © ИА Красная Весна
Капля воды
Капля воды
Капля воды

Системы жидкостного охлаждения (СЖО) для модулей оперативной памяти DRAM DDR5 представила тайваньская компания Bitspower International, 24 ноября сообщает американское интернет-издание о компьютерных технологиях Tom’s Hardware.

СЖО пока не доступны для заказа, но информация уже представлена на сайте компании. Новое поколение оперативной памяти греется гораздо больше, чем DDR4. Когда в системе установлено один или два модуля с базовой частотой и напряжением, то серьезное охлаждение не понадобится, но в ином случае оно становится актуальным.

На многих потребительских материнских платах есть четыре слота для модулей оперативной памяти. Они расположены рядом друг с другом. Когда в системе установлено четыре модуля, они работают в режиме разгона, то есть с повышенными напряжением и частотой, то появляется потребность в активном охлаждении.

Модули DDR5 оснащаются собственной микросхемой управления питанием (PMIC). Она выделяет дополнительное тепло. Уже этого достаточно, чтобы применялось более производительное жидкостное охлаждение. Если корпус компьютера компактный, то потребность в СЖО возрастает еще больше.

Эксперименты компании MSI на системе с одним модулем оперативной памяти с PMIC Renesas P9811-Y0 показали, что микросхема питания нагревается до 56 °C, а чипы памяти — до 50–51 °C в режиме разгона. Четыре модуля рядом расположенных увеличивают тепловую нагрузку намного сильнее.

С приходом нового поколения оперативной памяти потребность в ее мощном охлаждении на высокопроизводительных персональных компьютерах и рабочих станциях становится реальностью.

Нашли ошибку? Выделите ее,
нажмите СЮДА или CTRL+ENTER