GlobalFoundries решила построить фабрику упаковки чипов в Нью-Йорке
Центр продвинутой упаковки, сборки и тестирования электронных и оптико-электронных компонентов решила построить в штате Нью-Йорк компания GlobalFoundries (GF), 20 января пишет британский журнал об электронике Electronics Weekly.
На строительство центра компания планирует выделить $575 млн (58,6 млрд руб.). В течение последующих 10 лет GF обещает вложить еще $186 млн в исследования и разработки в будущем центре.
Точные сроки ввода центра в эксплуатацию не называются. Утверждается, что в течение ближайших пяти лет будет создано 100 рабочих мест. По всей видимости, это и есть срок вывода объекта на полную функциональность.
Производство планирует обеспечить объемную сборку, тестирование и упаковку компонентов с использованием микросхем, выполненных, в частности, по техпроцессам 12LP+ и 22FDX (техпроцессы 12 и 22 нм соответственно).
