TSMC и Sony договорились построить в Японии производство чипов за $7 млрд
Производство микросхем по техпроцессу 22–28 нм на 300 мм кремниевых пластинах договорились построить в Японии крупнейший в мире контрактный производитель чипов Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и Sony Semiconductor Solutions Corporation (SSS). 9 ноября об этом сообщает пресс-служба TSMC.
Строительство завода начнется в 2022 году в городе Кумамото. Со стороны TSMC будет создана дочерняя компания Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), которая и будет оператором процесса.
Капитальные затраты на первом этапе оцениваются в $7 млрд. Sonу инвестирует в JASM $0,5 млрд и получит аналогичную затратам долю в компании. Часть средств выделит правительство Японии. Ожидается, что производство создаст 1,5 тыс. рабочих мест.
Завод начнет выпускать серийную продукцию первоначально по технологическим процессам 22 и 28 нм к концу 2024 года. Производить планируется чипы для автомобильной промышленности, датчики изображения и другую продукцию. Планируемый объем производства после выхода на плановые показатели составит 45 тыс. 300 мм пластин в месяц.
Таким образом, новое производство на разрешение текущего кризиса дефицита микросхем не повлияет. В Sony ожидают, что партнерство с TSMC будет способствовать обеспечению стабильных поставок чипов.
