В TSMC назвали цену производства одной 300 мм пластины с 3 нм чипами

Стоимость производства микросхем на одной полупроводниковой пластине диаметром 300 мм по перспективному техпроцессу 3 нм обозначил крупнейший контрактный производитель чипов TSMC, 22 ноября сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes.

Стоимость одной 300 мм пластины с чипами вырастет с текущих $16 тыс. при техпроцессе 5 нм до $20 тыс. при техпроцессе 3 нм. Рост производственной стоимости составит 25%.

Отмечается, что увеличение цен в период низкого спроса на электронику связано с отсутствием полноценной конкуренции. Samsung в отличие от TSMC уже запустила серийное производство 3 нм микросхем, но выход годной продукции не превышает 20%. Высокого выхода годной продукции в Samsung ожидают добиться лишь к 2024 году.

Увеличение цен на контрактное производство одной пластины может привести к повышению расценок на перспективные процессоры и видеокарты. Их разработчики не станут существенно сокращать площадь микросхем в конкуренции за производительность.