Контрактные упаковщики авточипов готовы наращивать производство — DigiTimes

Обеспечить увеличение объема продукции, несмотря на полную загрузку мощностей, готовы тайваньские компании, занятые контрактным корпусированием и тестированием автомобильных датчиков изображения, 9 февраля сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes со ссылкой на источники в отрасли.

Активное внедрение систем продвинутой помощи водителю (ADAS) и автономного управления автомобилями увеличили спрос на автомобильные датчики изображения. Это повлекло за собой увеличение нагрузки на мощности всей производственной цепочки.

Тайваньские контрактные компании Xintec, VisEra, KYEC, Tong Hsing Electronic Industries и другие увеличили выручку за 2021 год на 5–36% и намерены дальше вкладываться в расширение производства, поскольку спрос на корпусирование (упаковку) чипов и их тестирование не планирует снижаться.

В компании Tong Hsing заявили, что планируют увеличить мощности в 2022 году еще на 30%. Отраслевые источники уверены, что это удастся реализовать, поскольку вся технологическая цепочка набрала обороты и на рынке сократились сроки поставки необходимого оборудования с 6–9 до 3–4 месяцев.

Кроме того, в компании планируют расширить выпуск микроэлектромеханических (МЭМС) датчиков, подложек для автомобильной силовой электроники, а также радиочастотных модулей для систем спутниковой связи, включая системы американской компании SpaceX.

При этом расширение мощностей по производству компонентов для смартфонов будет приостановлено. Таким образом компания реагирует на спрос на рынке.