В Китае решили построить завод упаковки ИИ-чипов с памятью HBM за $2,4 млрд

Завод по упаковке высокопроизводительных процессоров с памятью HBM решила построить в Шанхае компания Innotron, 28 июня сообщает американское интернет-издание о компьютерных технологиях Tom’s Hardware.

Планируется инвестировать в производство $2,4 млрд (205,8 млрд руб.). Завод будет ориентироваться на упаковке процессоров на одной подложке с памятью с высокой пропускной способностью (HBM).

Серийное производство планируется запустить в середине 2026 года. Целевая производительность 30 тыс. изделий в месяц. Речь идет о серверных ускорителях вычислений систем искусственного интеллекта (ИИ).

Дочерней компанией Innotron является ChangXin Memory Technologies (CXMT) — китайский производитель памяти. CXMT ранее заявляла о планах по производству памяти HBM. Решение материнской компании создать завод упаковки чипов с памятью подтверждает ранее озвученные планы.