Американская компания представила новую технологию изготовления чипов
Новую технологию производства микросхем с самыми передовыми характеристиками представил один из мировых лидеров по производству оборудования для полупроводниковой промышленности — американская Applied Materials, сообщила 16 июня пресс-служба компании.
Технология Endura Copper Barrier Seed IMS позволяет решить проблему увеличения сопротивления по мере уменьшения размеров соединительных линий между полупроводниковыми структурами. Рост этого сопротивления, если его не преодолеть, нивелирует все преимущества уменьшения размеров транзисторов на кристалле. С ростом сопротивления в медных соединениях растет потребление энергии микросхемой, уменьшается производительность, то есть те параметры которые производители хотят изменить в противоположную сторону, делая техпроцесс все более «тонким».
Новая технология призвана решить эту проблему на пути от технологии 7 нм к технологии 3 нм. Сопротивление медных соединений падает на 50% за счет применения выборочного атомно-слоевого осаждения вместо конформного и оплавления меди с заполнением зазоров за счет капиллярного эффекта.
Applied Materials заявила, что новой технологией уже пользуются производители чипов по всему миру.
Напомним, техпроцесс, более современный, чем 7 нм, освоили пока только две компании в мире: крупнейший изготовитель микросхем на заказ — тайваньская TSMC — и корейский Samsung. Американская Intel работает над техпроцессом 7 нм.
