Дефицит важного компонента электроники закончится раньше, чем ожидалось
Глобальные поставки субстратов для подложек ABF заметно увеличатся в начале 2022 года, 25 мая сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes со ссылкой на источники в отрасли.
Одной из причин дефицита микросхем стала нехватка материалов для подложек ABF. Подложка ABF — это специальная тонкая и при этом многослойная изолирующая пленка, необходимая при изготовлении микросхем. Ранее ожидалось, что ее дефицит продлится до 2023 года, но теперь сроки ввода новых мощностей заметно сдвинулись.
Цены на подложки ABF уже к декабрю 2020 года выросли на 40%, а время ожидания поставок увеличилось до четырех месяцев. На данный момент ситуация дополнительно усугубилась. При этом первоначальный план развития компаний-производителей предполагал суммарное увеличение мощностей в 2021 году примерно на 10%.
Дефицит и рост цен привел к первоначальной корректировке планов по вводу дополнительных мощностей многими тайваньскими, китайскими и японскими производителями. Запускать новые производства планировалось во второй половине 2022 года. На полную мощность они должны были выйти в 2023 году.
Сотрудничество между крупнейшими компаниями-разработчиками передовых чипов, такими как AMD, Intel и Nvidia и производителями субстратов привело к снижению сроков строительства новых заводов.
Компании Ibiden, Unimicron, AT&S, Semco, Nan Ya PCB, Kinsus Interconnect Technology и начнут массово вводит в эксплуатацию новые мощности в конце 2021 — начале 2022 года. Таким образом, преодолеть дефицит одного из важных компонентов производства микросхем получится уже в конце 2022 года.
