AMD поможет тайваньскому гиганту запустить производство 3D-микросхем
Американский разработчик процессоров AMD станет одним из первых клиентов крупнейшего производителя чипов на заказ — тайваньской TSMC в деле производства 3D-микросхем, сообщил 18 ноября Nikkei со ссылкой на свои источники.
TSMC строит фабрику в городе Мяоли, которая будет выпускать многослойные чипы (3D) объединяющие в себе микросхемы разного назначения, например процессор, память и контроллеры различных датчиков, по технологии SoIC (System on Integrated Chips, система на интегрированном чипе). AMD, по информации Nikkei, будет помогать TSMC тестировать и сертифицировать продукцию.
Фабрика должна быть достроена в 2021 году и начать массовое производство продукции в 2022.
По словам одного из источников агентства, TSMC не собирается полностью отказываться от услуг компаний, занимающихся упаковкой микросхем в корпуса. Речь идет о самых крупных клиентах, которые будут пользоваться передовой технологией производства 3D-микросхем — Apple, Google, AMD и Nvidia. TSMC не хочет допустить того, чтобы они ушли к конкурентам.
Напомним, в августе 2020 года главный соперник TSMC на рынке производства микросхем на заказ — корейский Samsung — сообщил о том, что решил проблемы построения 3D-микросхем для самых передовых техпроцессов — 7 нм и 5 нм — и готов принимать заказы клиентов для изготовления чипов по новой технологии.
Технология изготовления многослойных микросхем позволяет уменьшить размеры чипов, располагая микросхемы не на плоскости, а одну над другой. Уменьшение размеров чипов особенно важно для мобильных устройств, где дает конкурентное преимущество.
Наиболее распространено использование многослойных микросхем при производстве памяти. Однако в этой сфере используются не самые передовые техпроцессы. При уменьшении размеров полупроводниковых структур на микросхемах возникают сложности при сверлении отверстий в них для соединения слоев. Samsung и TSMC в последнее время удалось решить эти сложности.
