Дефицит подложек ABF для микросхем устранят не ранее 2023 года
Нехватку подложек ABF компании-производители смогут устранить не ранее 2023 года, так как для развертывания их выпуска потребуется от 6 до 12 месяцев, 8 марта сообщает DigiTimes.
Отмечается, что нехватка подложек является одной из причин нынешнего дефицита чипов.
Ситуацию с нехваткой ABF можно будет преодолеть, если производители из Тайваня, Японии и Кореи успешно освоят выпуск подложек на новых мощностях и в 2022 достигнут планируемой производительности.
Большая часть тайваньских компаний начнут разворачивать свои мощности по выпуску ABF только в 2022 году. Среди них Unimicron Technology, Nan Ya PCB и Kinsus Interconnect Technology. Японские Ibiden и Sinko увеличат выпуск в конце 2021 года или в 2022 году.
Компаниям необходимо от 6-12 месяцев для полноценного развертывания новых мощностей. Поэтому, пишет источник, устранить дефицит можно будет не ранее 2023 года.
ABF — Ajinomoto Build-up Film — тонкая диэлектрическая пленка, разработанная компанией Ajinomoto. Она состоит из множества слоев, на которых расположены проводящие дорожки. ABF это важная составная часть сложных микросхем, которая обеспечивает соединение контактных площадок на кристалле с выводами на плате из текстолита.
