Японская Rapidus и IBM объединились для производства новых чипов
Соглашение о стратегическом партнерстве для совместной разработки компьютерных чипов следующего поколения подписали японский производитель полупроводников Rapidus Corp. и IBM Corp., 13 декабря сообщает The Kyodo News.
Rapidus планирует с 2027 года производить в Японии 2нм-чипы по технологии IBM.
Данный шаг создаст «более устойчивую цепочку поставок, которая лучше сбалансирует геополитические риски», — пояснил старший вице-президент и директор по исследованиям International Business Machines Corp. Дарио Гил.
Напомним, вопрос устойчивости поставок оказался в центре внимания после того, как пандемия COVID-19 нарушила основные производственные цепочки, что вызвало дефицит полупроводников.
Напомним также, в октябре США приняли меры экспортного контроля, препятствующие поставкам высокотехнологичных чипов в Китай. Вашингтон мягко, но настойчиво требует того же от своих партнеров.
