1. За рубежом: реальный мир
  2. Развитие IT-технологий
Токио, / ИА Красная Весна

Японские ученые приспособили киригами под охлаждение микроэлектроники

Изображение: (cc) pxfuel.com
Процессор
Процессор

Усиленное пассивное конвективное охлаждение микрочипов при помощи целлюлозных нановолоконных пленок, нарезанных и спрофилированных по технике киригами, продемонстрировали исследователи Университета Осаки, 24 сентября передает портал Tech Xplore.

По мере все большей миниатюризации и увеличения количества транзисторов в чипах современных электронных устройств, возрастает проблема отведения от них тепла. В ряде случаев нет возможности применять активное охлаждение с применением шумных и громоздких вентиляторов и больших радиаторов.

Исследователям удалось получить специальные пленки из целлюлозных нановолокон, прорезанные лазером и спрофилированные так, что тепловое сопротивление было снижено до одной пятой от наличествующего. Разработка позволит существенно уменьшить в размерах системы пассивного охлаждения гаджетов и различных электронных устройств.

Киригами — техника изготовления фигурок и открыток из бумаги при помощи ножниц. Придумал технику японский архитектор Масахиро Тятани в 1980 году. Листы бумаги особым образом надрезают и складывают.