Стал известен объем мировых инвестиций в новые заводы микроэлектроники
Мировой объем инвестиций в оборудование для новых заводов по производству чипов на 300 мм пластинах на период 2019–2024 года составит $250 млрд, следует из аналитического отчета отраслевой ассоциации производителей электроники, 6 ноября сообщило американское интернет-издание о компьютерных технологиях Tom’s Hardware.
В 2019 году в мире насчитывалось 123 фабрики по производству микросхем на 300 мм пластинах. Однако из-за роста спроса на потребительскую электронику, оборудование связи 5G, а также микросхемы для центров обработки данных, в период с 2019 по 2024 года будет введено в строй 38 новых заводов.
Суммарные затраты на оборудование этих фабрик оцениваются SEMI в $250 млрд. Причем пик затрат придется на 2023 год, когда будет потрачено $70 млрд. Кроме того, десятки старых фабрик будут существенно модернизированы.
Согласно прогнозу ассоциации, месячный мировой объем производства на 2024 год составит 7 млн 300 мм пластин с чипами.
Еще одним фактором, влияющим на увеличение расходов на производство микроэлектроники, является недостаточно быстрый переход на литографию в экстремальном ультрафиолете (EUV, лазер с длиной волны 13,5 нм).
Большинство мировых производств все еще работает с литографией в глубоком ультрафиолете (DUV, длина волны 193 и 248 нм). При этом растет спрос на высокопроизводительные чипы, которые без EUV литографии не произвести.
Лидерами по строительству новых заводов станут Тайвань и Южная Корея. 11 новых фабрик построит крупнейший контрактный производитель чипов TSMC на Тайване. Ожидается, что и Китай подтянет к концу этого периода свою микроэлектронную отрасль, построив восемь новых фабрик.
Большинство новых заводов будут заниматься выпуском памяти, как флэш 3D NAND, так и оперативной DRAM. Другим крупным сегментом станут новые фабрики по производству логических микросхем от Intel, GlobalFoundries, TSMC, UMC и других производителей.
