Загрузка крупнейшего производителя чипов КНР вышла на уровень 90% от TSMC
Объем выпуска микросхем по техпроцессу 14 нм выведен на уровень 90–95% от аналогичного показателя TSMC крупнейшим контрактным производителем чипов Китая компанией Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), 10 марта сообщает китайская газета «Хуаньцю шибао».
По данным газеты, мощности SMIC по всем основным техпроцессам загружены полностью. Заказ на производство по отдельным техпроцессам запланирован уже и на 2022 год.
Согласно заявлению генерального директора компании Лян Монг Сонга, запущено массовое производство чипов по техпроцессам 12 нм и N+1 (улучшенные версии 14 нм техпроцесса — прим. ИА Красная Весна). Начало рискового производства микросхем по техпроцессу 7 нм запланировано на апрель 2021 года.
Сонг также сообщил, что компания освоила необходимые технологии для выпуска чипов по техпроцессам 5 и 3 нм. Однако выпуск изделий невозможен без приобретения литографического оборудования, работающего в глубоком ультрафиолете (EUV).
Заказ на поставку очередной партии оборудования от мирового лидера в производстве литографических сканеров — ASML на сумму $1,2 млрд был зафиксирован 3 марта. Оборудование работает в ультрафиолетовом спектре (DUV). EUV-оборудование не может быть поставлено из-за запрета со стороны США.
Если для SMIC 14 нм является передовым техпроцессом массового производства чипов, то для TSMC это уже зрелый процесс, хотя и пользующийся большим спросом. Особо большая очередь выстраивается на производственные мощности TSMC по техпроцессам 7 и 5 нм.
