Производитель чипов UMC отчитался о процессе создания новых мощностей

Прогресса в создании новых полупроводниковых заводов на юге Тайваня и в Сингапуре достиг тайваньский контрактный производитель чипов United Microelectronics Corporation (UMC), 26 мая сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes.

Сообщается, что UMC получила в аренду землю в Сингапуре площадью 111,75 тыс. м² на срок 50 лет. На этом участке планируется построить фабрику Fab12i P3 по производству микросхем с техпроцессом 28–22 нм на кремниевых пластинах диаметром 300 мм.

Сумма сделки по приобретению участка земли составила 44,84 млн сингапурских долларов ($32,56 млн). Мощности завода Fab12i P3, который должен выйти на массовое производство в конце 2024 года, уже частично зарезервированы клиентами.

Завод рассчитан на выпуск 30 тыс. пластин с чипами в месяц, а инвестиции составят $5 млрд.

Завод Fab 12A P6 в Южно-Тайваньском научном парке получит новые мощности. Заключен контракт на строительство новых производственных мощностей с объемом инвестиций $3,6 млрд. На заводе после расширения планируется выпускать до 32,5 тыс. 300 мм пластин с чипами в месяц.

Техпроцесс производства будет от 28 до 14 нм. Новые мощности начнут массовое производство во втором квартале 2023 года.