Семь крупных клиентов заказали у TSMC выпуск чипов с техпроцессом 3 нм
Выпуск микросхем по техпроцессу 3 нм заказали у крупнейшего контрактного производителя чипов TSMC компании Apple, AMD, Broadcom, Intel, MediaTek, NVIDIA и Qualcomm, 19 августа сообщает международный новостной портал об информационных технологиях TechPowerUp.
В TSMC обещали запустить крупносерийное производство микросхем с технологическим процессом 3 нм (N3) в сентябре 2022 года. Тайваньские источники сообщают, что первоначальный объем производства составит 1 тыс. 300 мм пластин с чипами в месяц.
Объем производства планируется нарастить лишь во второй половине 2023 года. В 2023 же году планируется запустить производство по упрощенной технологии N3E.
На столь небольшой объем производства уже претендует семь крупных заказчиков. Как сообщалось ранее, приоритет в начале будет отдан компании Apple. Для данной компании TSMC будет производить системы на кристалле (СнК, SoC) A17, M2 и M3.
Предполагается, что MediaTek и Qualcomm интересуются выпуском СнК для флагманских смартфонов, AMD и NVIDIA — графических процессоров, а Broadcom — чипов для высокопроизводительных коммуникационных устройств.
