Моди заложил первый в Индии завод по корпусированию чипов
Фундамент проекта компании ASIP Technologies по корпусированию полупроводников виртуально заложил премьер-министр Индии Нарендра Моди, 2 августа сообщает The Hindu.
Предприятие по контрактной сборке и тестированию полупроводников (OSAT) в Тарлуваде создается в рамках миссии India Semiconductor Mission при технологическом партнерстве южнокорейской компании APACT. Здесь будут корпусировать и тестировать чипы для ИИ, высокопроизводительных вычислений, центров обработки данных и высокоскоростной связи.
На первом этапе будут использоваться технологии wire-bond и flip-chip BGA, а в течение двух-трех лет — внедрены передовые возможности корпусирования 2.5D и 3D.
Участок площадью 30 акров создается при первоначальных инвестициях 4,6 млрд рупий (3,85 млрд руб.). Предприятие сможет корпусировать и тестировать 96 млн чипов в год. ASIP Technologies планирует вложить еще более 20 млрд рупий (16,5 млрд руб.). Ожидается создание более тысячи прямых высококвалифицированных рабочих мест и 1,6 тыс. косвенных рабочих мест.
Моди высоко оценил кадровый потенциал штата Андхра-Прадеша в сфере информационных технологий и заявил, что штат теперь занимает хорошие позиции для лидерства в производстве полупроводников. В церемонии виртуально участвовал главный министр штата Чандрабабу Найду.
«Проект создаст в Индии передовые возможности по сборке, корпусированию и тестированию, а также будет стимулировать развитие навыков, локализацию цепочки поставок и вносить вклад в рост полупроводниковой экосистемы Андхра-Прадеша», — заявил управляющий директор и главный исполнительный директор ASIP Technologies Венката Симхадри.
Напомним, что передовое корпусирование стало ключевым сегментом полупроводниковой отрасли, поскольку высокопроизводительные чипы для ИИ требуют сложных методов объединения нескольких чиплетов в одном корпусе.
