Samsung решил сделать ставку на чипы в корпусах FC-BGA

Ставку на производство чипов с шариковыми соединениями (FC-BGA) сделала Samsung Electro-Mechanics, сообщило 21 марта издание Business Korea.

Руководство компании заявило, что решение с подложкой, которая соединяется с другими частями изделия при помощи шариков припоя, будет основным. Спрос на такие решения растет, и компания намерена этим воспользоваться.

Компания выделит 248 млн долларов на расширение производственных мощностей под такого рода продукцию в Пусане. Ранее уже сообщалось, что она намеревается потратить 920 млн долларов на развитие этого направления своего бизнеса и построить под него производственную линию и инфраструктуру во вьетнамском Тхайнгуене.

Аналитики считают, что благодаря производству решений на базе FC-BGA (flip chip-ball grid array) Samsung удалось установить рекорд выручки в 2022 году, которая уже выросла на 7,5% по сравнению с прошлым годом.

Samsung считает, что к 2026 году предложение по поставкам чипов на таких подложках будет отставать от спроса.

Напомним, подложки FC-BGA в основном использовались поставщиками высокопроизводительных чипов — Intel, AMD и NVIDIA. Однако в последнее время они стали использоваться и в других областях — в электромобилях, системах искусственного интеллекта и центрах обработки данных.