Китайский поставщик чипов Hua Hong Semiconductor решил увеличить мощности
Дальнейшее расширение производственных мощностей запланировал второй по величине контрактный производитель микросхем Китая Hua Hong Semiconductor, 19 августа сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes.
Президент компании Тан Цзюньцзюнь заявил, что дополнительные производственные мощности на заводе в китайском городе Уси, провинция Цзянсу строятся и будут введены в строй в начале 2023 года.
Новые линии будут выпускать микросхем на 300 мм полупроводниковых пластинах. После введения в строй новых мощностей производительность завода вырастет с 65 до 95 тыс. 300 мм пластин с чипами в месяц.
Тан заявил, что компания планирует строить новые заводы и далее. Фактическая скорость ввода в строй новых мощностей будет ограничена возможностями поставки требуемого оборудования.
Аналогичное заявление о неизменности стратегии на расширение мощностей сделал глава крупнейшего китайского контрактного производителя чипов SMIC Чжао Хайцзюнь.
Чжао считает, что при сохранении курса на локализацию полупроводникового производства в Китае у контрактного производителя хорошие среднесрочная и долгосрочная перспективы.
