Сектор тестирования и упаковки чипов в Китае отстает от всей отрасли — CSIA
Сектор тестирования и корпусирования (упаковки) чипов отстает по темпам развития от остальных направлений полупроводниковой отрасли Китая, заявил член правления Китайской ассоциации полупроводниковой промышленности (CSIA) Вэй Шаоцзюнь, 6 апреля сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes.
Полупроводниковая промышленность Китая долгое время работала на исполнение внешних заказов. В последние годы эта картина стала меняться, что особенно стало заметно в 2021 году, отметил Шаоцзюнь.
В 2021 году полупроводниковая отрасль Китая получила доход 1,05 трлн юаней (13,76 трлн рублей), что на 18,2% больше, чем в 2020 году. Из них 451,9 млрд юаней пришлось на сектор разработки микросхем. Годовой рост сектора составил 19,6%.
Сектор производства полупроводниковых приборов вырос на 24,1% до 317,63 млрд юаней. Худшую динамику показал сектор тестирования и корпусирования чипов — 276,3 млрд юаней при росте на 10,1%. Доля сектора в полупроводниковой отрасли Китая падает.
Вместе с тем, ведущие производители микросхем и их подрядчики осваивают все новые методы корпусирования и тестирования. Высокопроизводительные процессоры и системы на кристалле все чаще создаются из нескольких чиплетов, а теперь еще и в несколько слоев.
Это требует развитие соответствующего оборудования, технологий, компонентов и материалов. По мнению Шаоцзюня, отрасль должна развивать все сектора равномерно. Отставание в передовых методах корпусирования и тестирования отбросит Китай на обслуживающую периферию мировой полупроводниковой отрасли.
