Производители чипов сосредоточились на технологиях отвода тепла — DigiTimes
Технологиями и материалами, позволяющими более эффективно отводить тепло от микросхем, занялись многие производители чипов для автомобилей, промышленности, высокопроизводительных вычислений и сетевого оборудования, 27 июня сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes со ссылкой на источники в отрасли.
По данным источников постоянно растет спрос на материалы с улучшенными характеристиками рассеивания тепла. Также растет спрос на методы корпусирования чипов, позволяющие более эффективно отводить тепло.
В частности, технологию корпусирования OSAT aQFN с улучшенным теплораспределением предложила тайваньская ASE Technology. На такой способ упаковки чипов уже получены заказы от производителей мобильных чипов Qualcomm и MediaTek.
Аналогично большой спрос был обеспечен на корпусирование с улучшенным теплоотводом HP FC-BGA. Этот вариант пользуется широким спросом среди производителей серверного оборудования.
Помимо производителей логических микросхем увеличенный спрос на технологии улучшенного отведения тепла обеспечили производители силовых полупроводниковых приборов.
Эта тенденция связана с гонкой производительности и мощности микросхем. Рост числа транзисторов и мощности силовых микросхем идет быстрее, чем увеличение энергоэффективности, связанное с уменьшением техпроцесса.
