США нужна новая компоновка чипов, а не новый техпроцесс — GlobalFoundries
Прорывные идеи компоновки микросхем будут главной областью новых знаний и технологий США, а не усовершенствованные техпроцесс литографии, заявил руководитель подразделения аэрокосмических и оборонных заказов международной компании GlobalFoundries Майк Хоган 9 июля в интервью EETimes.
Сборка в одно целое, в один чип разных компонентов, таких как процессор, память, управление аккумулятором и других, поданная как услуга может заинтересовать заказчиков из оборонного сектора и стать прорывной технологией. Такая технология поможет США вернуть лидирующие позиции в электронной отрасли.
Напомним, GlobalFoundries в свое время отказалась от разработки техпроцессов, более совершенных, чем 14 нм, из-за дороговизны исследований. Их себе могут позволить только компании с огромной выручкой, из которой можно финансировать разработку и научные изыскания.
Мировыми лидерами в деле внедрения новых техпроцессов являются тайваньская TSMC и корейский Samsung. TSMC внедрила в массовое производство техпроцесс 5 нм, Samsung пока отстает со своими 7 нм. Американская Intel налаживает производство микросхем с нормами 10 нм.
GlobalFoundries в 2015 году купила производственные подразделения компании IBM и получила контракты американского оборонного ведомства.
Компания контролируется суверенным фондом Mudabala эмирата Абу-Даби.